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超薄硅片切割及切割液回收利用技术研究

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1、超薄硅片切割技术
1）简要技术说明： 超薄硅片切割技术是一项用于提高硅料利用率从而降低切割成本的技术方法，它是以最大限度降低切割成本为目的，通过导轮槽距修改，配合0.12mm钢线和稳定的切割负载实现180微米目标厚度硅片切割的同时，使400KG单锭出片数增加1250片（一个锭切25块，每块增加出片数50片）。
2）主要技术性能指标 ：（1）Φ0....
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